XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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XCKU5P-L1FFVB676I技术参数：
XCKU5P-L1FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的RAM资源，280个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片采用676-BBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于严苛的工业环境。其0.698V至0.876V的供电电压范围在提供强大计算能力的同时优化了功耗表现。
XCKU5P-L1FFVB676I凭借其丰富的逻辑资源和内存容量，特别适合用于高速数据处理、实时信号处理和复杂系统控制等场景。在5G通信、数据中心加速、医疗成像和工业自动化等领域，这款FPGA能够提供可重构的硬件加速功能，显著提升系统性能。其可编程特性使得工程师能够针对特定应用进行优化，实现功能与性能的完美平衡。
- 制造商产品型号：XCKU5P-L1FFVB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27120
- 逻辑元件/单元数：474600
- 总RAM位数：41984000
- I/O数：280
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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