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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV150-5BG352I技术参数:
XCV150-5BG352I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA,拥有3888个逻辑单元和49KB RAM,配合260个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其工作温度范围-40°C至100°C确保了在各种环境下的稳定运行,适合工业控制、通信设备和高端计算等需要高灵活性和定制化处理的应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列,这些产品不仅提供更高的性能和更低的功耗,还拥有更长的生命周期和更好的技术支持,能够满足现代电子系统对可编程逻辑日益增长的需求。
- 制造商产品型号:XCV150-5BG352I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:260
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
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