XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-TFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
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XC3S50-4CPG132I技术参数：
XC3S50-4CPG132I是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供50K系统门规模，89个I/O端口和73728位RAM资源，适合中等复杂度的逻辑控制和信号处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择，能够灵活实现定制化逻辑功能。
需要注意的是，XC3S50-4CPG132I已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan-3E或Spartan-6系列，它们提供更高的性能、更多的资源和更好的功耗效率，同时保持与现有设计的兼容性，降低升级成本和风险。
- 制造商产品型号：XC3S50-4CPG132I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：89
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：132-TFBGA，CSPBGA
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