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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EG-2SFVC784I技术参数:
XCZU5EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理器的SoC芯片。其256K+逻辑单元与丰富的接口组合,为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性,特别适合需要高性能计算与可编程逻辑并存的应用场景,如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。
该芯片广泛的连接能力包括以太网、USB、SPI等多种通信接口,配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。其ARM+FPGA混合架构不仅加速了产品开发周期,还降低了系统功耗和成本,为追求高性能与低功耗平衡的设计提供了完美的解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU5EG-2SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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