XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-2FG484C技术参数：
XC6SLX25-2FG484C作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA，提供了24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式存储器，在保持高性能的同时实现了低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）。这款芯片凭借1879个CLB和266个I/O接口，非常适合需要平衡逻辑复杂度和I/O需求的嵌入式应用，能够在0°C至85°C的商用温度范围内稳定运行。
该FPGA的理想应用包括工业控制、通信设备和原型验证系统，其灵活的可编程特性使其能够快速适应多种设计需求，同时丰富的存储资源和I/O接口确保了系统扩展能力。对于追求性价比的工程师而言，XC6SLX25-2FG484C提供了从简单逻辑到复杂算法处理的全面解决方案，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-2FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：266
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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