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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-8E-6QN208I技术参数：
LFXP2-8E-6QN208I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了8000个逻辑单元和226K位的嵌入式RAM资源，封装于208-BFQFP中，提供146个用户可配置I/O，为核心逻辑扩展和外部通信提供了充足的接口能力。
其核心供电电压为1.2V（1.14V~1.26V），采用先进的低功耗设计，适用于对能效有较高要求的应用。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，并以表面贴装型托盘包装供货，确保了其在严苛环境下的可靠性和大规模生产的便利性。
- 制造商产品型号：LFXP2-8E-6QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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