XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
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XC6SLX75-L1FGG676C技术参数：
Xilinx的XC6SLX75-L1FGG676C是一款高性能FPGA芯片，拥有74,637个逻辑单元和3.17MB的嵌入式RAM，提供408个I/O接口，适合处理复杂的逻辑设计和数据处理任务。其Spartan 6 LX系列定位为成本效益高的解决方案，能够在1.14V至1.26V的低电压下稳定工作，同时保持出色的性能表现。
这款676-BGA封装的FPGA芯片适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备和嵌入式系统等。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够实现复杂的控制逻辑、信号处理和协议转换功能，同时宽广的工作温度范围（0°C至85°C）确保了在各种环境下的可靠性。对于需要定制化解决方案的项目，XC6SLX75-L1FGG676C提供了灵活的硬件平台，能够满足特定应用的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75-L1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：408
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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