XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
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XA6SLX9-3FTG256Q技术参数：
XA6SLX9-3FTG256Q是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和715个CLB，配合589Kb的嵌入式RAM，为复杂数字逻辑设计提供充足资源。其186个高速I/O接口支持多种标准，1.14-1.26V宽工作电压范围确保系统稳定性，特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。
这款采用256-FTBGA封装的FPGA具备-40°C至125°C的宽温工作特性，满足严苛环境需求。其低功耗特性和灵活的可编程性使其成为替代ASIC的理想选择，能够快速实现定制逻辑功能，加速产品上市周期。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目，XA6SLX9-3FTG256Q提供了极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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