

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP3C-4TN144I技术参数:
LFXP3C-4TN144I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用非易失性闪存技术,实现了上电即行、单芯片解决方案,无需外部配置存储器,有效简化了系统设计并提升了可靠性。其核心基于经过优化的可编程架构,集成了3000个逻辑单元,能够为中小规模逻辑集成与数据处理任务提供灵活且高效的硬件平台。
该器件集成了54K位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、查找表或软处理器代码存储提供了片上资源,支持实现各种存储密集型功能。其I/O能力较为突出,提供了100个用户I/O引脚,封装于144引脚TQFP中,支持与多种外部器件进行连接。宽泛的供电电压范围(1.71V至3.465V)使其能够兼容多种低压逻辑标准,便于在混合电压环境中进行系统集成。同时,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的稳定运行。
在接口与参数方面,该芯片支持表面贴装安装方式。其非易失性特性意味着设计配置在断电后得以保存,这对于需要快速启动或高安全性的应用至关重要。虽然该型号目前已处于停产状态,但在存量系统维护或特定生命周期项目中仍有应用价值。对于需要获取此类器件或技术支持的客户,可以咨询专业的Lattice一级代理,以获取关于替代方案、库存或最后一轮采购的专业建议。
从应用场景来看,LFXP3C-4TN144I适用于对成本、功耗和板级空间较为敏感的设计。其典型的应用领域包括工业控制系统中作为逻辑整合与接口桥接的协处理器,通信设备中的协议处理与信号调理,以及各类消费电子和汽车电子中需要一定可编程逻辑功能的模块。其稳健的温度特性和非易失性架构,也使其成为需要高可靠性且环境条件相对严苛的嵌入式应用的合适选择。
- 型号:LFXP3C-4TN144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFXP3C-4TN144I 是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,属于XP系列。该器件集成了3000个逻辑单元和54K位的嵌入式RAM,提供了灵活的硬件可编程能力,适用于实现定制逻辑功能、数据路径控制和接口协议转换。
其核心优势在于单芯片解决方案,无需外部配置存储器,简化了PCB设计。该芯片提供100个用户I/O,供电电压范围宽达1.71V至3.465V,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保了在多样化的嵌入式应用中的兼容性与可靠性。
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