XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XA3S1600E-4FG400I技术参数：
XA3S1600E-4FG400I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用160万门逻辑单元设计，提供高达304个I/O接口和663KB的存储容量。该芯片专为汽车电子应用设计，工作温度范围广(-40°C至100°C)，具备高可靠性和稳定性，适合严苛环境下的复杂逻辑控制需求。
凭借低功耗设计(1.14V-1.26V供电电压)和400-BGA封装，这款芯片能够有效降低系统功耗并节省PCB空间。其丰富的逻辑资源和存储能力使其成为汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载网关的理想选择，同时支持快速原型开发和定制化功能实现。
- 制造商产品型号：XA3S1600E-4FG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3E XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3688
- 逻辑元件/单元数：33192
- 总RAM位数：663552
- I/O数：304
- 栅极数：1600000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
- 提供XA3S1600E-4FG400I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S1600E-4FG400I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)