XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S400-5FTG256C技术参数：
XC3S400-5FTG256C作为Xilinx Spartan-3系列的中端FPGA产品，以其400K逻辑门资源和173个I/O接口，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件平台。294KB的嵌入式RAM和8064个逻辑单元使其特别适合需要中等规模数据处理的应用场景，同时1.14V-1.26V的低电压工作范围确保了系统的能效表现。
这款256-FTBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和原型验证等领域表现出色，其宽温工作范围（0°C-85°C）使其能够适应各种严苛环境。对于需要快速原型开发或中小批量生产的工程师而言，Spartan-3系列提供了成本效益与功能灵活性的理想平衡，是无需高端FPGA资源但要求可靠性能应用的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：173
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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