XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX9-2CPG196I技术参数：
XC6SLX9-2CPG196I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和约590K位的RAM资源，非常适合需要中等逻辑复杂度的应用场景。其106个I/O接口和1.14V-1.26V的低工作电压设计，使其在功耗敏感的应用中表现出色，同时-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
这款196-TFBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信接口扩展、视频处理和嵌入式系统加速等应用。丰富的逻辑资源和足够的存储空间使其能够处理中等复杂度的算法和协议转换，同时保持开发灵活性和成本效益。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XC6SLX9-2CPG196I提供了理想的平衡点，既不会因资源不足而受限，也不会因过度设计而造成浪费。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-2CPG196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：106
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：196-CSPBGA（8x8）
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