XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 957FCBGA
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XC2V2000-4BFG957I技术参数：
XC2V2000-4BFG957I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，拥有200万逻辑门和624个I/O端口，具备强大的数据处理能力和丰富的逻辑资源，非常适合复杂逻辑设计、高速信号处理和大规模系统集成。其内置的1MB RAM资源为数据缓存和临时存储提供了充足空间，而宽泛的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
这款芯片采用957-FCBGA封装设计，支持1.425V至1.575V的供电电压，表面贴装工艺使其易于集成到现有系统中。凭借其高密度逻辑单元和灵活的可编程特性，XC2V2000-4BFG957I特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高性能和可靠性的领域，为工程师提供了一种灵活高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-4BFG957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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