XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10C-3F256C技术参数：
LFXP10C-3F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚，支持表面贴装安装。该芯片具有10000个逻辑元件和221184位RAM资源，工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。
作为XP系列的一员，LFXP10C-3F256C提供灵活的可编程能力，支持快速系统原型开发和功能升级。其宽电压工作范围和表面贴装封装特性使其能够适应多种应用场景，特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O配置的电子系统，如工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
- 制造商产品型号：LFXP10C-3F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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