XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，240-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 166 I/O 240PQFP
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XCV200-5PQ240I技术参数：
XCV200-5PQ240I作为Xilinx Virtex系列的FPGA芯片，凭借其1176个逻辑单元和57344位RAM资源，为中复杂度数字系统提供灵活的硬件解决方案。其166个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信领域，能在恶劣环境下稳定运行，同时表面贴装设计简化了PCB布局，提高了生产效率。
这款2.5V供电的FPGA芯片采用240-PQFP封装，便于空间受限的应用集成。其5292个逻辑单元可实现复杂的信号处理、协议转换和硬件加速功能，是通信设备、测试测量仪器和高端消费电子的理想选择。芯片的可重构特性允许工程师根据需求灵活更新功能，延长产品生命周期，同时降低维护成本，提高投资回报率。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-5PQ240I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 166 I/O 240PQFP
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：166
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：240-BFQFP
- 供应商器件封装：240-PQFP（32x32）
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