XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-5FFG1152C技术参数：
XC2VP50-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有5904个逻辑块和53,136个逻辑单元，配合4.27MB大容量嵌入式存储器，为复杂系统设计提供充足的处理资源与数据缓冲能力。1.425V-1.575V的宽电压范围和692个丰富的I/O引脚，使其能够灵活适配各种接口需求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等应用场景，其0°C-85°C的工业级工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。凭借赛灵思成熟的架构设计，XC2VP50-5FFG1152C能够在保持低功耗的同时提供卓越的并行处理能力，是加速算法实现和原型验证的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-5FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：692
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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