

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-5F672C技术参数:
LFE2M35SE-5F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的672-BBGA封装,提供410个I/O接口,适合多种复杂应用场景。该芯片基于Lattice的先进架构,集成了4250个LAB/CLB逻辑单元和34000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。其内置的2,151,424位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源,使得该芯片在处理复杂数据流时表现出色。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型设计,适合现代电子设备的紧凑布局需求。芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下稳定运行。作为Lattice授权代理,我们提供全面的技术支持和产品咨询服务,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
该FPGA芯片具有高度可编程性,支持多种配置模式,能够适应不同应用场景的需求。其强大的I/O资源和灵活的架构使其成为通信、工业控制、航空航天等领域的理想选择。此外,该芯片支持低功耗操作,在保证性能的同时有效降低能耗,符合现代电子产品对能效的要求。通过Lattice提供的开发工具,工程师可以快速实现复杂的逻辑功能,缩短产品上市时间。
LFE2M35SE-5F672C还支持多种高级功能,包括高速数据传输、信号处理和实时控制等,使其在需要高性能和灵活性的应用中表现出色。芯片的672-BBGA封装提供了良好的散热性能和机械稳定性,确保在高密度电路板上的可靠工作。对于需要长期稳定运行的系统,该芯片的可靠性和耐用性得到了广泛验证,是各种工业和商业应用的可靠选择。
- 型号:LFE2M35SE-5F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M35SE-5F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-5F672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供410个I/O接口和672-BBGA封装,具有4250个LAB/CLB逻辑单元和34000个逻辑元件,内置高达2,151,424位RAM。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工作温度,采用表面贴装型设计,适合多种高性能应用场景。
作为停产型号,LFE2M35SE-5F672C仍因其强大的处理能力和丰富的I/O资源而被广泛应用于通信、工业控制和航空航天领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为需要长期稳定运行的系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-5F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















