

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
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LFE2-35E-5F672C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-35E-5F672C是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA器件。该器件基于经过优化的90纳米工艺构建,其核心架构集成了高达32000个逻辑单元,并配备了4000个逻辑阵列块(LAB/CLB),为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的可编程基础。其内部嵌入了约339,968位的分布式RAM资源,能够高效地支持数据缓冲、FIFO及小型查找表等应用,增强了设计的灵活性和片上集成度。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗控制上。它在1.2V核心电压(范围1.14V至1.26V)下运行,结合莱迪思先进的架构设计,在提供可靠计算能力的同时,实现了较低的动态功耗。器件提供了多达450个用户I/O引脚,封装于672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)中,支持表面贴装,为高速外部接口和系统互连创造了条件。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境中的稳定运行。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的客户,可以咨询专业的Lattice代理以获取详细信息。
在接口与关键参数方面,LFE2-35E-5F672C展现了其作为通用FPGA的适应性。丰富的I/O资源允许其连接多种外设和存储器,而内部的逻辑与存储资源配比使其能够胜任数据处理、协议桥接和控制逻辑生成等任务。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证,使其在特定存量或延续性项目中仍具参考价值。
就应用场景而言,这款FPGA曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及消费电子等领域。其逻辑容量和I/O数量适合实现中等复杂度的图像预处理、电机控制算法、网络数据包处理或作为系统主控单元的协处理器。它能够帮助设计者快速原型开发并缩短产品上市时间,是构建灵活、可升级硬件平台的经典选择之一。
- 制造商产品型号:LFE2-35E-5F672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总RAM位数:339968
- I/O数:450
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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LFE2-35E-5F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款FPGA产品,采用672-BBGA封装,提供450个用户I/O。该器件集成了32000个逻辑单元和4000个逻辑阵列块,并内置约339,968位RAM,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的可编程资源和数据存储能力。
其核心电压工作在1.2V左右(1.14V~1.26V),在保障性能的同时注重功耗效率,工作温度范围为0°C至85°C。这款表面贴装器件适用于需要大量I/O连接和灵活逻辑实现的应用场景,是通信、工业控制等领域的经典硬件平台解决方案。
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