LFXP15E-3F484C

LFXP15E-3F484C是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的高性能嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装形式，提供300个I/O接口。该芯片基于XP系列架构，拥有15000个逻辑单元和331776位的RAM资源，能够满足复杂逻辑设计需求。作为现场可编程门阵列，LFXP15E-3F484C支持用户根据具体应用需求进行灵活配置，实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。

该芯片采用先进的低功耗设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合各种严苛环境下的应用需求。Lattice代理提供的这款产品采用表面贴装型设计，便于集成到各种紧凑型电路板中。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力，使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。

LFXP15E-3F484C的架构设计充分考虑了现代电子系统的需求，平衡了逻辑密度、内存资源和I/O接口数量。芯片内置的RAM模块支持高速数据访问，而灵活的I/O配置则适应多种接口标准，如LVDS、SSTL和HSTL等。这种灵活性使得开发者能够在不改变硬件设计的情况下，通过软件更新实现功能升级，延长产品生命周期。

在实际应用中，LFXP15E-3F484C广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。特别是在需要快速原型验证、小批量生产或产品迭代频繁的场景中，其可重构特性能够显著缩短开发周期，降低研发成本。对于追求高性能与低功耗平衡的设计者而言，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。

• 型号:LFXP15E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP15E-3F484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15E-3F484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，具备15000个逻辑单元和331776位RAM资源，提供300个I/O接口，采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，采用表面贴装设计，适合各种紧凑型应用场景。作为现场可编程门阵列，它支持用户根据具体需求进行灵活配置，实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适用于通信、工业控制和消费电子等领域，能够有效缩短开发周期，降低研发成本。

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