XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-L2FF1927E技术参数：
XC7VX550T-L2FF1927E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，拥有554K逻辑单元和43.5MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的计算能力。其低功耗特性（0.97V~1.03V）在保持高性能的同时有效控制了能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款600 I/O的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O数量，成为通信基础设施、数据中心加速和高端信号处理系统的理想选择。1927-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，使其在0°C~100°C工作温度范围内能够稳定运行，满足严苛环境下的应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-L2FF1927E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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