XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S15-2CPGA196C技术参数：
XC7S15-2CPGA196C是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA，提供12800逻辑单元和368640位RAM资源，在0.95V至1.05V的宽电压范围内实现低功耗运行，特别适合对能效比敏感的应用场景。其100个I/O端口和紧凑的196-TFBGA封装设计，为空间受限的嵌入式系统提供了灵活的解决方案。
这款FPGA可广泛应用于工业自动化、通信接口和边缘计算等领域，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，缩短产品开发周期。工业级工作温度范围（0°C至85°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，是中小规模原型验证和批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7S15-2CPGA196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：12800
- 总RAM位数：368640
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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