XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400AN-5FGG676C技术参数：
XC3S1400AN-5FGG676C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款高密度FPGA，拥有25,344个逻辑单元和502个I/O接口，适合需要复杂逻辑控制和大量接口连接的应用场景。其内置的589KB RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间，而1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和中等规模逻辑资源的应用。其0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行，是中高端控制系统的理想选择。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，这款FPGA提供了灵活且经济的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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