XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
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XC3S250E-4PQG208I技术参数：
XC3S250E-4PQG208I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供5508个逻辑单元和221KB RAM，足以满足大多数中等复杂度的数字逻辑控制需求。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，能够稳定运行在各种严苛环境中。
该芯片配备158个I/O端口，支持多种接口标准，便于与各类外围设备连接。208-PQFP封装设计既保证了足够的引脚数量，又维持了适中的PCB占用面积，特别适合空间有限但对性能有一定要求的应用场景。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据项目需求定制功能，有效缩短产品开发周期，降低总体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：158
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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