- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7VX485T-2FFG1158C技术参数：
XC7VX485T-2FFG1158C是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供强大的逻辑资源和高速收发器。这款芯片拥有约75万个逻辑单元，6600Kb的Block RAM和2160个DSP48 slices，能够处理复杂的算法和大规模数据流。
p>作为Xilinx中国代理，我们提供原装的XC7VX485T-2FFG1158C芯片，确保产品质量和技术支持。该芯片支持PCI Express 3.0接口，提供高达28Gbps的收发器性能，适用于高速通信、数据中心、军事和航空航天等高端应用。XC7VX485T-2FFG1158C采用1158引脚的FFGA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS, TMDS, SSTL等，能够满足不同系统的接口需求。芯片的工作温度范围为0°C到100°C，适合工业级应用。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核，加速开发过程。它还支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分逻辑功能，提高系统的灵活性和可靠性。
XC7VX485T-2FFG1158C的典型应用包括：高速数据采集系统、雷达信号处理、通信基站、视频处理、工业自动化和医疗成像设备等。凭借其高性能和丰富资源，这款FPGA能够满足各种复杂应用的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1158C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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XC7VX485T-2FFG1158C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借近49万逻辑单元和38MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大计算能力和存储资源。其350个I/O端口和低功耗设计（0.97-1.03V）使其成为高性能信号处理和通信系统的理想选择。
这款FPGA特别适用于需要高并行处理能力的场景，如无线通信、雷达系统、数据中心加速卡等。其表面贴装的1158-FCBGA封装设计，不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局过程，适合对空间和性能都有严格要求的高端应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-2FFG1158C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
