XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，100-VQFP
- 技术参数：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
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XC3S250E-4VQG100I技术参数：
XC3S250E-4VQG100I是Xilinx赛灵思推出的Spartan-3E系列FPGA芯片，提供5508个逻辑单元和221184位RAM资源，配合66个I/O接口，为中等复杂度的数字逻辑设计提供理想解决方案。该芯片采用低功耗设计，工作电压范围1.14V~1.26V，能够在满足性能需求的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
凭借250k系统门规模和-40°C~100°C的宽温工作范围，这款FPGA芯片可广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其100-VQFP封装形式便于PCB布局和集成，为工程师提供了灵活的设计空间和可靠的硬件基础，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4VQG100I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：66
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 供应商器件封装：100-VQFP（14x14）
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