

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A50T-2CPG236C技术参数:
XC7A50T-2CPG236C是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的性能和能效比。该芯片拥有约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。
该芯片配备了660K比特的块RAM和220K比特的分布式RAM,支持高达1.8Gbps的存储器带宽,满足高速数据处理需求。XC7A50T-2CPG236C还包含360个18×18 DSP48 slices,每秒可执行高达3600亿次乘法累加操作,非常适合信号处理和算法加速应用。
在I/O方面,XC7A50T-2CPG236C提供多达100个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,最高支持DDR3-1866存储器接口。该芯片还集成了PCI Express硬核IP,支持Gen1 x4配置,便于实现高速数据传输。
作为Xilinx授权代理,我们提供的XC7A50T-2CPG236C芯片经过严格的质量控制,确保原厂正品和长期供货。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具和IP核生态系统,加速产品开发进程。
XC7A50T-2CPG236C的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量仪器和航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为对能效要求严格应用的理想选择。芯片工作温度范围为0°C至+100°C,适合大多数商业和工业环境使用。
在可靠性方面,XC7A50T-2CPG236C符合AEC-Q100 Grade 2标准,具备ESD保护和 latch-up immunity,确保在恶劣环境下的稳定运行。该芯片还支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时动态重新配置部分逻辑,实现灵活的系统更新和功能升级。
- 型号:XC7A50T-2CPG236C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
- 提供XC7A50T-2CPG236C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片,XC7A50T-2CPG236C提供了丰富的逻辑资源(52160个逻辑单元和4075个CLB)及2.76MB内部RAM,同时保持低功耗特性(0.95V~1.05V工作电压)。其106个I/O引脚和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为需要可靠性和灵活性的嵌入式应用的理想选择,特别适合原型验证和中小批量生产。
这款FPGA芯片的可重构特性使其能够适应多种应用场景,从工业控制、通信设备到信号处理系统。通过现场编程,工程师可以根据项目需求定制硬件逻辑,加速数据处理并降低系统功耗。236-BGA封装既节省PCB空间,又提供了良好的信号完整性,是追求性能与成本平衡的设计团队的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-2CPG236C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















