XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S1200E-4FTG256C技术参数：
XC3S1200E-4FTG256C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA，提供2168个逻辑单元块和19512个逻辑单元，配合516Kbit的嵌入式存储器，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗，同时190个I/O接口为系统提供了充足的连接能力，适合多接口应用场景。
这款FPGA采用256-FTBGA封装，17x17的小尺寸设计使其特别适合空间受限的应用环境，如工业控制、通信设备和数据处理系统。其丰富的逻辑资源和足够的存储容量使其能够胜任从简单逻辑控制到复杂算法处理的多种任务，是工程师在原型设计和中小批量生产中的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1200E-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：190
- 栅极数：1200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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