XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU19EG-3FFVE1924E技术参数：
XCZU19EG-3FFVE1924E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，结合了四核ARM Cortex-A53处理器与1143K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与灵活硬件加速能力。其1.5GHz主频和双核Cortex-R5实时处理器确保了系统在高性能与实时响应间取得完美平衡。
该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、IC、SPI等)和宽温工作范围(0°C~100°C)，使其成为工业自动化、通信设备和高端医疗影像系统的理想选择。开发者可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现软硬件协同设计的最大灵活性，显著缩短产品开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-3FFVE1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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