XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-L1FF1759I技术参数：
XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31.5万逻辑单元和25.9MB RAM，提供720个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源，非常适合雷达信号处理、高速图像采集和实时数据分析等计算密集型场景。
宽温工作范围（-40°C至100°C）和优化的功耗设计（0.91V-0.97V）使XC6VSX315T-L1FF1759I能够在严苛的工业环境中稳定运行，同时保持能效平衡。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，是通信设备、工业自动化和国防电子系统中理想的核心处理单元。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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