XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
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XC17S200AVOG8I技术参数：
作为一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片，XC17S200AVOG8I提供2Mb存储空间，支持3V至3.6V工作电压，能够满足大多数中小规模FPGA的配置需求。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和表面贴装封装设计，使其成为工业控制和通信设备中FPGA配置的理想选择。
需要注意的是，XC17S200AVOG8I目前已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，此芯片仍能提供可靠的FPGA配置功能，但新项目应考虑Xilinx更新的替代产品，如Spartan-6系列配套的配置PROM，以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 制造商产品型号：XC17S200AVOG8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：2Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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