

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:896-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
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XC2VP7-5FF896C技术参数:
XC2VP7-5FF896C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,集成了高性能逻辑资源和PowerPC处理器,特别适用于高端通信、嵌入式系统和数据处理应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达33,792个逻辑单元、1,104个乘法器和1,104个18×18位乘法器。内置的PowerPC 405处理器核心提供高达400MHz的处理能力,支持嵌入式系统开发。此外,芯片还集成了高速RocketIO收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率。
存储资源方面,XC2VP7-5FF896C提供552Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM,满足各种数据存储需求。时钟管理资源包括16个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟分配和相位控制功能。
I/O特性方面,该芯片支持超过100种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,提供高达896个用户I/O引脚,支持多种电压等级,从1.5V到3.3V。封装采用896引脚的FinePitch BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。
作为专业的Xilinx代理,我们提供完整的开发支持,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。XC2VP7-5FF896C广泛应用于通信设备、军事电子、医疗影像、工业控制等领域,是高性能系统设计的理想选择。
- 型号:XC2VP7-5FF896C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:896-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
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XC2VP7-5FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有1232个CLB单元和11088个逻辑元件,配备811Kb RAM和396个I/O口,适合高性能数据处理和复杂逻辑控制应用。其1.425V-1.575V的工作电压和896-BBGA封装设计,为通信、航空航天和工业自动化领域提供了灵活的解决方案。
值得注意的是,XC2VP7-5FF896C已停产,不适合新设计项目。建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale系列FPGA,它们在性能、功耗和功能方面均有显著提升,且提供长期技术支持。对于现有系统维护,库存有限,建议尽快制定替代方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-5FF896C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















