XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCZU2CG-2SFVC784E技术参数：
XCZU2CG-2SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，采用ARM+FPGA异构架构，双核Cortex-A53处理器高达1.3GHz，结合103K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和硬件加速灵活性。其工业级温度范围(0°C~100°C)和丰富的外设接口，使其成为工业控制和边缘计算应用的理想选择。
芯片集成了双核Cortex-R5实时处理器和多种通信接口(CANbus、以太网、USB OTG等)，可实现低延迟控制与高速数据传输并存。784-BFBGA封装紧凑而高效，适合空间受限但需要高性能处理的应用场景，如工业自动化、医疗设备和高端通信设备，为系统设计提供卓越的性能与功耗平衡。
- 制造商产品型号：XCZU2CG-2SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 提供XCZU2CG-2SFVC784E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU2CG-2SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)