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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-5FG256I技术参数:
XC2V250-5FG256I是Xilinx Virtex-II系列中一款中等规模FPGA,提供250K系统门和384个逻辑单元,配合442K位嵌入式RAM,可满足复杂数字逻辑设计需求。其172个I/O接口支持多种标准,1.5V低功耗设计结合-40°C至100°C宽温工作范围,确保在各种工业环境中的稳定运行。
这款256-BGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业控制、数据采集等领域中的原型验证和中小批量生产。其可重构特性使工程师能够快速迭代设计,缩短产品上市时间,同时保持高性能和灵活性,是平衡成本与性能的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-5FG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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