

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12SE-6FN484I技术参数:
LFE2-12SE-6FN484I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP2系列嵌入式FPGA器件,采用484-BBGA封装形式,提供297个I/O端口,适用于复杂逻辑应用场景。该器件基于先进的FPGA架构,包含1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件,具备226304位RAM容量,能够处理大规模并行计算任务。
该芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围,支持表面贴装安装,工作温度范围为-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为高性能FPGA器件,LFE2-12SE-6FN484I具有低功耗特性和高可靠性,适合对功耗和性能有严格要求的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制功能,实现高度优化的系统设计。
作为Lattice代理商,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥器件性能。该器件支持多种高速接口协议,包括DDR SDRAM接口、LVDS和PCI Express等,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。其内置的时钟管理和电源管理功能进一步提升了系统设计的灵活性和可靠性。
LFE2-12SE-6FN484I在数据处理、信号处理和逻辑控制等方面表现出色,广泛应用于高速数据采集系统、网络通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中。其可重构特性使得产品能够快速适应不断变化的市场需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。通过使用该FPGA器件,工程师可以在单芯片上实现复杂功能,减少系统组件数量,提高设计效率。
- 型号:LFE2-12SE-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:297
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-12SE-6FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12SE-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2系列的高性能FPGA器件,具备1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件,提供226304位RAM容量,满足复杂逻辑设计需求。该器件采用484-BBGA封装,提供297个I/O端口,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围为-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。
作为表面贴装型FPGA器件,LFE2-12SE-6FN484I拥有丰富的可编程资源,支持多种高速接口协议,包括DDR SDRAM、LVDS和PCI Express等。其低功耗特性和高可靠性使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择,能够显著缩短产品开发周期,降低系统总体成本。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-12SE-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















