

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VCX130T-1FFG484C技术参数:
XC6VCX130T-1FFG484C是Xilinx公司Virtex-6系列的高端FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,提供卓越的性能和功耗平衡。这款芯片拥有130K逻辑门资源,包含丰富的逻辑单元、分布式RAM和块状RAM资源,适合复杂逻辑设计和大规模数据处理。
在性能方面,XC6VCX130T-1FFG484C属于-1速度等级,提供业界领先的时钟频率和时序性能,满足高速应用需求。芯片内置多个高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统、数据中心和视频处理等应用。
该芯片采用484引脚的FFG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。丰富的I/O资源支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件接口。芯片还内置了DSP48E1 slice,提供强大的数字信号处理能力,每个DSP48E1 slice提供高达500MHz的处理性能,适用于无线通信、图像处理和雷达等应用。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6VCX130T-1FFG484C芯片,以及完整的技术支持和解决方案。这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备、航空航天等高端领域,帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计。
在开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和ISE工具链,支持从设计输入、综合实现到时序分析的全流程。丰富的IP核和参考设计加速了开发过程,缩短产品上市时间。XC6VCX130T-1FFG484C还支持多种高级特性,如PCI Express接口、以太网MAC、DDR3内存控制器等,进一步简化系统设计。低功耗特性和动态电源管理功能有助于实现绿色环保的设计目标。
- 型号:XC6VCX130T-1FFG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6VCX130T-1FFG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VCX130T-1FFG484C是Xilinx Virtex-6 CXT系列的高性能FPGA,拥有丰富的逻辑资源和9.7MB块RAM,为复杂算法实现和高速数据处理提供强大平台。其240个I/O接口和低功耗设计使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择。
这款FPGA支持0.95V~1.05V宽电压范围和0°C~85°C工作温度,适应各种严苛环境。其128K逻辑单元和10K CLB结构可实现高度定制化设计,满足从原型验证到量产的各类需求,特别适合需要高速信号处理和大规模逻辑集成的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VCX130T-1FFG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















