

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20SE-6FN256I技术参数:
LFE2-20SE-6FN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于先进的90nm工艺技术构建,集成了高密度逻辑资源与优化的嵌入式功能模块,旨在为各类嵌入式系统设计提供灵活且高效的硬件平台解决方案。其核心架构围绕高效的查找表(LUT)逻辑单元和丰富的布线资源展开,确保了设计在复杂时序和逻辑实现上的可靠性与高性能。
该芯片提供了21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB,能够支持中等复杂度的数字逻辑设计。其内部集成了282624位的分布式和块RAM,为数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的应用提供了充足的资源。在I/O能力方面,器件配备了193个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,增强了与外部设备的连接灵活性。供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合其先进的工艺,实现了出色的功耗控制,这对于功耗敏感的应用至关重要。
在功能特性上,LFE2-20SE-6FN256I不仅具备标准的FPGA可编程性,还集成了诸如嵌入式乘法器、锁相环(PLL)等专用硬核,以加速DSP算法并管理时钟。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),采用256引脚FBGA封装和表面贴装形式,使其能够适应工业级和扩展温度范围的严苛环境。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取该器件及相关设计资源。
凭借其均衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFE2-20SE-6FN256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。在这些场景中,它可用于实现协议桥接、电机控制、图像预处理或自定义逻辑接口,其可重编程的特性也大大缩短了产品的开发周期并降低了设计风险。
- 型号:LFE2-20SE-6FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-20SE-6FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20SE-6FN256I是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA器件。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB,提供高达282624位的片上RAM资源,能够满足中等规模数字逻辑设计对计算和存储的需求。
其193个用户I/O接口支持广泛的连接标准,而1.14V至1.26V的核心供电电压则确保了低功耗运行。器件采用256-BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于要求高可靠性和宽温工作的工业及通信应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-6FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















