

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7S25-1CSGA225C技术参数:
XC7S25-1CSGA225C是Xilinx公司Spartan-7系列FPGA家族中的一款高性能、低功耗芯片,专为满足现代嵌入式系统设计需求而打造。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的设计体验。
该芯片采用先进的28nm低功耗工艺,具有约25K逻辑单元、180KB分布式RAM和50KB块RAM资源,提供足够的处理能力应对中等复杂度的应用。其包含640个DSP48A1 slices,能够高效执行数字信号处理算法,适用于音频处理、视频处理和无线通信等领域。
XC7S25-1CSGA225C拥有丰富的I/O资源,支持高达100MHz的I/O切换频率,兼容LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种I/O标准。芯片内置PCI Express Block和PCIe Endpoint Block,支持Gen1 x1和x2配置,便于实现高速数据传输接口。
该芯片还集成了多种硬核IP,包括10/100/1000以太网MAC、PCIe控制器、DDR3内存控制器等,大幅简化系统设计复杂度。其时钟管理模块提供6个PLL和8个MMCM,支持灵活的时钟分配和管理,满足各种时序需求。
XC7S25-1CSGA225C采用225引脚CSGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。芯片支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境下的应用。其低功耗特性使得该芯片在电池供电设备中表现出色,典型功耗仅为传统FPGA的30%。
典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子产品等领域。XC7S25-1CSGA225C凭借其高性能、低功耗和丰富的外设资源,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- 型号:XC7S25-1CSGA225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSGA(13x13)
- 提供XC7S25-1CSGA225C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S25-1CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借23,360个逻辑单元和165.9KB的嵌入式RAM资源,为设计者提供灵活且高效的硬件加速能力。其150个I/O接口和0.95V~1.05V的低工作电压,使其特别适合对功耗敏感且需要中等规模逻辑处理的应用场景,如工业控制、通信接口和嵌入式系统。
该芯片采用225-LFBGA封装,在提供足够资源的同时保持了紧凑的尺寸,非常适合空间受限的应用环境。其0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行,是原型验证、小批量生产和成本敏感型项目的理想选择,为工程师提供了从概念到实现的快速路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S25-1CSGA225C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















