XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP30-6FGG676I技术参数：
XC2VP30-6FGG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰FPGA芯片，拥有30816个逻辑单元和高达2.5MB的嵌入式RAM，为复杂数字系统提供了强大的处理能力和灵活的配置选项。其3424个可配置逻辑块和416个I/O端口使其成为通信、视频处理和工业控制等高密度应用的理想选择，能够满足大多数中高端数字信号处理需求。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围从-40°C到100°C，适应各种工业环境需求。1.425V至1.575V的电源电压范围确保了低功耗运行，同时保持了高性能表现。对于需要快速原型验证、定制加速功能或复杂逻辑实现的工程师来说，这款FPGA提供了理想的解决方案，特别适合于需要平衡性能、功耗和成本的中等规模应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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