XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XA3S400A-4FGG400I技术参数：
XA3S400A-4FGG400I是赛灵思Spartan-3A系列的一款中等规模FPGA，拥有8064个逻辑单元和311个I/O接口，提供高达368K位的片上存储资源。其400万门规模和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
该芯片采用低功耗设计(1.14V-1.26V供电电压)和400-BGA封装，在提供强大处理能力的同时保持了良好的散热性能和空间效率。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性，使其成为原型验证、小型系统定制和升级现有系统的理想解决方案，特别适合那些需要平衡成本与性能的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S400A-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
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