- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-L1FFG784C技术参数：
XC6VLX75T-L1FFG784C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用784引脚FFG封装，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx授权代理，我们为您提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该芯片基于40nm制程工艺，拥有75万逻辑门容量，包含360个6输入LUT和360个FF。其核心架构采用多层次布线资源，确保高性能设计实现。芯片内置360个18×18 DSP48E1模块，提供高达1.1 TMAC/s的信号处理能力，适合复杂算法实现。
高速串行收发器是XC6VLX75T-L1FFG784C的重要特性，包含24个GTX收发器，支持从100Mbps到6.6Gbps的数据速率，可实现PCI Express、SATA、XAUI等高速接口。此外，芯片还提供丰富的时钟管理资源，包括6个PLL和24个MMCM，确保复杂时序需求的满足。
在存储器接口方面，该芯片支持DDR3、DDR2、QDR II+等多种存储器标准，提供高达1600Mbps的数据传输速率。芯片还集成了PCI Express端点控制器，兼容PCI Express 1.1规范，简化系统设计。
XC6VLX75T-L1FFG784C具有低功耗特性，采用Xilinx的Power Optimization技术，可动态调整功耗，满足不同应用场景的需求。芯片支持多种配置模式，包括从串行和并行配置存储器启动，以及JTAG边界扫描测试。
典型应用领域包括：高端通信设备、雷达系统、医学影像设备、工业自动化、数据中心加速卡等。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，这款FPGA成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-L1FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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XC6VLX75T-L1FFG784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有5820个逻辑块和74,496个逻辑单元，配合高达5.75MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其360个I/O引脚和0.87V-0.93V的低电压工作范围，使其在保持高性能的同时实现优异的能效比。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、工业自动化和高速数据处理等应用场景，其丰富的逻辑资源和存储容量可满足复杂的信号处理和算法实现需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，XC6VLX75T-L1FFG784C提供了理想的硬件平台，支持0°C至85°C的工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX75T-L1FFG784C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
