XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-L1FFG784C技术参数：
XC6VLX75T-L1FFG784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有5820个逻辑块和74,496个逻辑单元，配合高达5.75MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其360个I/O引脚和0.87V-0.93V的低电压工作范围，使其在保持高性能的同时实现优异的能效比。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、工业自动化和高速数据处理等应用场景，其丰富的逻辑资源和存储容量可满足复杂的信号处理和算法实现需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，XC6VLX75T-L1FFG784C提供了理想的硬件平台，支持0°C至85°C的工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-L1FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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