- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX130T-1FF784C技术参数：
XC6VLX130T-1FF784C是Xilinx公司Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片，采用先进的40nm制程工艺，专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的全方位技术支持和服务。
主要特性包括：高达130K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源；36个GTP收发器，支持高达6.6Gbps的传输速率；384个18×18 DSP48E1 Slice，适合高速信号处理；超过200个用户I/O，支持多种I/O标准；内置PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2协议。
该芯片采用784引脚FFP封装，具有优异的散热性能和信号完整性，适用于高速通信、数据中心、视频处理、军事航空和工业控制等严苛环境。其内置的高级时钟管理模块(ACM)提供灵活的时钟管理能力，支持多时钟域设计。
应用领域广泛，包括：高速网络设备、视频处理系统、雷达信号处理、通信基站、医疗成像设备、工业自动化控制等。XC6VLX130T-1FF784C凭借其高性能和低功耗特性，能够满足各种复杂应用的需求。
在开发环境方面，该芯片完全兼容Xilinx Vivado和ISE设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源使其成为系统级集成的理想选择，能够实现从算法到硬件的高效转换。
- 型号:XC6VLX130T-1FF784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（29x29）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
- 提供XC6VLX130T-1FF784C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VLX130T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片，拥有128k逻辑单元和近10MB存储资源，提供400个I/O接口，可满足复杂系统设计需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)结合工业级温度范围(0°C~85°C)，使其成为通信、国防和工业自动化领域的理想选择。
这款FPGA芯片凭借其可编程特性和高性能计算能力，能够灵活应对各种算法加速和信号处理任务。丰富的逻辑资源和存储容量使其特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑实现的场合，如雷达系统、高速通信设备和工业控制等应用场景，为系统设计提供高度定制化和性能优化的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX130T-1FF784C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
