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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-1FF784C技术参数:
XC6VLX130T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片,拥有128k逻辑单元和近10MB存储资源,提供400个I/O接口,可满足复杂系统设计需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)结合工业级温度范围(0°C~85°C),使其成为通信、国防和工业自动化领域的理想选择。
这款FPGA芯片凭借其可编程特性和高性能计算能力,能够灵活应对各种算法加速和信号处理任务。丰富的逻辑资源和存储容量使其特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑实现的场合,如雷达系统、高速通信设备和工业控制等应用场景,为系统设计提供高度定制化和性能优化的解决方案。
- 制造商产品型号:XC6VLX130T-1FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总RAM位数:9732096
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
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