XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP30-5FGG676C技术参数：
XC2VP30-5FGG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有30816个逻辑单元和250万位RAM资源，提供强大的并行处理能力。其416个I/O引脚和676-BGA封装设计，使其在高速数据采集、实时信号处理等领域表现出色，同时1.425V-1.575V的工作电压范围确保了系统的稳定性和能效比。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等需要高性能计算的场景。其丰富的逻辑资源和嵌入式RAM为复杂算法实现提供了坚实基础，而表面贴装工艺简化了PCB设计流程，加速产品上市时间。对于需要定制化逻辑加速的应用，XC2VP30-5FGG676C是一个平衡性能与成本的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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