

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1技术参数:
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构集成了可编程逻辑单元、分布式和块状存储器资源、锁相环以及用户闪存。其逻辑密度为1280个查找表,并配备了160个可配置逻辑块,能够为中小规模逻辑集成和胶合逻辑应用提供灵活的实现平台。
该芯片的一个显著特点是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的工艺和电源管理架构,使其非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。器件内部集成了64K比特的用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户代码或系统参数,增强了设计的灵活性和非易失性。同时,其内置的65536位嵌入式块RAM(EBR)和分布式RAM资源,为数据缓冲、FIFO和小型处理器系统提供了必要的片上存储支持。其I/O单元支持多种电压标准,并具备出色的信号完整性。
在接口与关键参数方面,该器件提供了104个用户I/O引脚,封装于紧凑的132引脚CSPBGA(芯片级球栅阵列)中,实现了高I/O密度与小型化封装的平衡。其核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间,确保了在低电压下的稳定运行。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C 至 100°C(结温),保证了其在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取产品、开发工具和相关设计资源。
凭借其平衡的逻辑资源、存储能力和功耗特性,LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1广泛应用于各类市场。典型应用场景包括消费电子中的接口桥接和功能控制、工业自动化系统中的传感器数据采集与简单逻辑处理、通信设备中的协议转换,以及各类需要低成本可编程逻辑的嵌入式系统。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可靠解决方案。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚CSPBGA封装,提供104个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和160个可配置逻辑块,核心逻辑资源适中,适用于中小规模设计。
其关键特性包括高达65536位的片上RAM和64K比特用户闪存,为数据存储和非易失性配置提供了便利。器件工作电压为1.14V至1.26V,静态和动态功耗极低,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在功耗敏感和宽温环境应用中的高可靠性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















