LFE3-17EA-6LFTN256I

LFE3-17EA-6LFTN256I 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该器件基于65纳米工艺构建，集成了17,000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的基础。其核心架构采用了经过优化的DSP模块和灵活的布线资源，能够高效处理并行计算和高速数据流，同时保持出色的时序性能和设计稳定性。

该芯片内置了716,800位的嵌入式RAM资源，支持分布式RAM、块RAM以及FIFO等多种存储配置，为数据缓冲、查找表和状态机实现提供了充足的片上存储空间。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间，结合先进的电源管理技术，使其在提供强大计算能力的同时，实现了业界领先的功耗效率，特别适合对功耗敏感的应用场景。133个可编程I/O接口支持多种单端和差分I/O标准，如LVCMOS、LVDS、SSTL等，提供了与外部器件连接的灵活性和高速信号完整性。

在接口和关键参数方面，该器件封装为256引脚FTBGA，采用表面贴装技术，工作结温范围覆盖-40°C至100°C，确保了其在工业级和扩展温度环境下的可靠运行。其丰富的逻辑资源和存储容量，使其能够胜任从协议桥接、信号处理到系统控制等多种任务。对于需要技术支持或批量采购的客户，可以通过Lattice中国代理获取详细的设计支持、样片和供货信息。

得益于其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力，LFE3-17EA-6LFTN256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。例如，在无线基站中可用于实现基带预处理和接口聚合；在工业控制系统中可作为主控制器或协处理器，实现实时监控和逻辑控制；在视频传输系统中则可处理图像缩放、格式转换等任务。其高集成度和低功耗特性，使其成为需要高性能、高可靠性且空间受限的嵌入式系统的理想选择。

• 型号:LFE3-17EA-6LFTN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LFE3-17EA-6LFTN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-6LFTN256I 是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款FPGA，提供17,000个逻辑单元和716,800位片上RAM，具备强大的并行处理和数据缓冲能力。其核心优势在于高性能与低功耗的平衡，工作电压为1.14V~1.26V，并集成了133个灵活可配置的I/O。

该器件采用256引脚FTBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级环境要求。其高逻辑密度、丰富的存储资源以及广泛的I/O支持，使其适用于需要实时处理、协议转换或系统集成的中复杂度设计。

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