XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-6FFG1696I技术参数：
XC2VP100-6FFG1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰级FPGA，拥有高达99,216个逻辑单元和8.18MB的片上RAM，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片配备1,164个高速I/O，支持多种接口标准，非常适合需要高带宽数据传输的应用场景，如通信基站、网络设备和高端工业控制系统。
作为一款工作温度范围达-40°C至100°C的工业级FPGA，XC2VP100-6FFG1696I在严苛环境下依然保持稳定性能。其1696-FCBGA封装设计为系统设计提供了灵活性和可靠性，是现有系统维护升级的理想选择，同时也可用于新原型开发验证项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-6FFG1696I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1164
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）
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