XC3S50A-4VQG100I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
技术参数：IC FPGA 68 I/O 100VQFP
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XC3S50A-4VQG100I技术参数：

XC3S50A-4VQG100I作为Xilinx Spartan-3A系列FPGA，提供50000系统门容量和1584个逻辑单元，是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其68个I/O接口和55KB嵌入式存储器为复杂逻辑设计提供了足够的资源，同时1.14V~1.26V的低功耗设计确保了在各种环境下的稳定运行。

这款100-TQFP封装的FPGA支持-40°C~100°C工作温度，适合工业级应用场景。其表面贴装设计便于集成到现有PCB板上，而现场可编程特性允许设计迭代和功能更新，无需修改硬件。无论是原型验证还是小批量生产，XC3S50A-4VQG100I都能提供灵活的解决方案，降低开发周期和成本。