XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-5FF896I技术参数：
XC2VP20-5FF896I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有20,880个逻辑单元和高达1.6MB的嵌入式RAM，为复杂算法和高速数据处理提供强大算力支持。其556个I/O接口和广泛的电压兼容性(1.425V-1.575V)使其成为连接多种外设和系统的理想选择，特别适合需要高带宽数据处理的应用场景。
这款896-FCBGA封装的FPGA芯片工作温度范围(-40°C至100°C)覆盖工业级应用需求，适合通信基站、雷达系统、医疗成像设备等要求严苛的环境。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体需求定制硬件加速功能，显著提升系统性能并降低整体功耗，是传统ASIC解决方案的理想替代品。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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