

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:100-LBGA
- 技术参数:IC SWITCH DIGITAL 100FBGA
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LX64V-3FN100C技术参数:
LX64V-3FN100C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能数字开关器件,属于ispGDX2系列产品,采用100-LBGA封装,专为PCI Express应用设计。该芯片采用先进的架构设计,集成了64:64多路复用器/解复用电路,能够在3V至3.6V的单电源电压下稳定工作,工作温度范围覆盖0°C至90°C,满足工业级应用需求。
该器件的核心架构基于Lattice半导体专有的可编程逻辑技术,提供了高度灵活的信号路由能力。LX64V-3FN100C具有低功耗特性,采用表面贴装型封装设计,便于在各种PCB布局中实现高效集成。作为Lattice一级代理,我们可以为客户提供该芯片的技术支持和解决方案。
在功能特性方面,LX64V-3FN100C支持高速信号传输,其信号完整性设计确保了在复杂系统环境下的稳定性能。该芯片采用托盘包装,适合批量生产和自动化组装流程。尽管该零件已停产,但在特定应用领域仍然具有不可替代的价值,特别是在需要高可靠性的PCI Express系统中。
接口设计方面,LX64V-3FN100C提供丰富的I/O资源,支持多种配置模式,可根据不同应用需求进行灵活调整。其100引脚的FBGA封装设计不仅节省了PCB空间,还提供了良好的电气性能。该芯片的工作电压范围适应性强,能够与多种系统兼容,降低了整体设计复杂度。
在应用场景方面,LX64V-3FN100C特别适用于需要高密度信号路由的通信设备、工业自动化系统和测试测量仪器。其强大的可编程能力和高速切换特性使其成为系统级集成和信号管理的理想选择。对于需要替代方案的设计,Lattice半导体提供了兼容性更高的升级产品,确保系统的长期可用性和技术支持。
- 制造商产品型号:LX64V-3FN100C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC SWITCH DIGITAL 100FBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:托盘
- 系列:ispGDX2
- 零件状态:停产
- 应用:PCI Express
- 多路复用器/解复用器电路:64:64
- 开关电路:-
- 通道数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- -3db带宽:-
- 特性:-
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:100-LBGA
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LX64V-3FN100C是Lattice Semiconductor的ispGDX2系列数字开关器件,专为PCI Express应用设计。该器件采用100-LBGA封装,提供64:64多路复用器/解复用器功能,工作电压范围为3V至3.6V,工作温度覆盖0°C至90°C。作为表面贴装型器件,LX64V-3FN100C具有高度灵活的信号路由能力,适合高密度信号管理应用。
尽管该零件已停产,但在特定PCI Express系统中仍具有重要价值。其高速切换特性和低功耗设计使其成为通信设备和工业自动化系统的理想选择。对于需要替代方案的设计,Lattice半导体提供了兼容性更高的升级产品,确保系统的长期可用性和技术支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LX64V-3FN100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















