XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V6000-4BF957I技术参数：
XC2V6000-4BF957I作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰产品，凭借600万门逻辑资源和265万位存储空间，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。684个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择。
该FPGA芯片支持高速信号处理和并行计算，特别适合需要实时响应的应用场景。957-FCBGA封装确保了良好的电气性能和散热特性，但设计时需注意其功耗特性，建议配合高效的电源管理方案，以充分发挥芯片性能优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4BF957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：684
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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