

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HE-4BG256C技术参数:
LCMXO2-2000HE-4BG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于MachXO2系列产品系列。该芯片采用了先进的架构设计,包含264个LAB/CLB和2112个逻辑元件,提供高达75776位的总RAM资源,能够满足复杂逻辑处理需求。作为Lattice总代理推荐的产品,LCMXO2-2000HE-4BG256C在低功耗应用方面表现出色,工作电压范围仅为1.14V ~ 1.26V,同时保持卓越的性能表现。
该芯片配备206个I/O接口,支持多种I/O标准,能够灵活连接各种外围设备和传感器。采用256-LFBGA封装形式,表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。工作温度范围宽广,可在0°C ~ 85°C(TJ)的环境温度下稳定运行,适应工业级应用需求。芯片具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了总体成本。
LCMXO2-2000HE-4BG256C凭借其高性能、低功耗和灵活的I/O配置,适用于多种应用场景。在工业控制领域,可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理功能;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心;在消费电子产品中,能够提供灵活的硬件加速功能。该芯片还支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置硬件逻辑,为系统升级和功能扩展提供了便利。
作为莱迪思半导体的明星产品,LCMXO2-2000HE-4BG256C结合了传统FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,为系统设计者提供了一个理想的解决方案。其丰富的资源和优化的架构设计,使其能够在保持低功耗的同时,提供强大的处理能力,满足现代电子系统对性能和能效的双重需求。
- 型号:LCMXO2-2000HE-4BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-2000HE-4BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-4BG256C是一款采用256-LFBGA封装的嵌入式FPGA芯片,具有206个I/O接口和264个LAB/CLB,提供高达2112个逻辑元件资源和75776位的总RAM。该芯片工作电压范围窄(1.14V ~ 1.26V),功耗低,同时保持高性能表现,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
作为莱迪思半导体的MachXO2系列产品,LCMXO2-2000HE-4BG256C具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计。其表面贴装型安装和0°C ~ 85°C的宽工作温度范围,使其能够适应各种工业环境和应用场景,为系统设计者提供了高度灵活性和可靠性。
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