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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HE-4BG256C技术参数：
LCMXO2-2000HE-4BG256C是一款采用256-LFBGA封装的嵌入式FPGA芯片，具有206个I/O接口和264个LAB/CLB，提供高达2112个逻辑元件资源和75776位的总RAM。该芯片工作电压范围窄(1.14V ~ 1.26V)，功耗低，同时保持高性能表现，特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
作为莱迪思半导体的MachXO2系列产品，LCMXO2-2000HE-4BG256C具有非易失性特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计。其表面贴装型安装和0°C ~ 85°C的宽工作温度范围，使其能够适应各种工业环境和应用场景，为系统设计者提供了高度灵活性和可靠性。
- 制造商产品型号：LCMXO2-2000HE-4BG256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：264
- 逻辑元件/单元数：2112
- 总RAM位数：75776
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA
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